第三百零六章 硬件制造(1 / 2)
亲自了解了硅谷研究院的工作进度,林风还是比较满意的。
一部手机的诞生,需要大量工程师们的参与,基本上可以分为6个方面:
第一、Id(Industrydesign)工业设计:
包括手机外观、手感、材质、颜色搭配。手机上看得见摸得着的地方都是属于Id设计的范畴,例如边框用金属还是塑料,背面是弧形的还是直面,用哪几种颜色来搭配等。
第二、md(mechanicaldesign)结构设计:
如果工业设计(Id)追求的是视觉效果,那么结构设计(md)d设计确定手机的外形后,md就来一步步去搭建这个手机内部的所有零配件。
例如做成一体还是可拆卸后盖、框架选用金属还是塑料、后壳如何固定在框架上、电池怎么放、主板做成长的还是方的、屏幕用全贴合还是框贴等等,还有所有零件的尺寸把控。
第三、h(hardare)硬件设计:
主要设计电路以及天线,实现手机的配置需求。
电路部分先根据配置参数制作一个放大版的pcb主板,进行各种调试,方案可行后再浓缩做成手机主板。
硬件设计(h)还有一个重要的一个部分就是天线设计,手机支持的频段越来越多,天线设计就越考验硬件设计(h)工程师们的智慧和经验,天线必须离电池远,并且附近不能有金属器件。
可以说为了兼顾天线的设计,Id设计和md设计都要为硬件设计(h)的天线设计让路,明显的例子就是iphone6/plus上备受吐槽的天线条,这就是为了兼顾信号问题所做的妥协。
第四、S(Softare)软件设计:
就是在手机上运行的系统。像苹果的IoS系统,以及风行现在的Andriod系统。
此外,在主板硬件和操作系统之间,又有一个叫做bSp(boardSupportpackage)的东西,是板级支持包,也可以说是属于操作系统的一部分,主要目的是为了支持操作系统,使之能够更好的运行于硬件主板。
软件设计(S)是一个无底洞的工程,硬件部分的东西可能一次开发定稿就完成了使命,但是软件开发必须不停的迭代更新,开发新功能、修复bug、完善稳定、开发新功能……这样一个无限循环的过程。
软件部分在智能手机中的地位是无比重要的,智能不仅要体现在硬件配置的强悍上,更多功能的实现还需要软件层面的创意,软件设计的使命就是让现有的硬件的潜能发挥到极致。
以上四个方面,基本上就是一款智能手机的研发和设计环节,通过Id、md、h、S四个环节,一款智能手机就完成了研发和设计阶段的工作。
手机设计出来了,只是第一步,手机制造出来才是最重要的。
所以,接下来的两个方面也非常关键。
第五、pm(projectmanagement)项目管理:
pm分技术和非技术型,分工也比较细致,制定项目规划和进度,研发的老大,项目的负责人也是大pm,各部门的pm需要定时向大pm汇报成果和进度,以及开发过程中遇到的难题等。可以说,pm是贯穿到整个手机的研发和制造过程中的。
目前来看,以风行的手机项目为例:项目总pm是王浩,研发pm是安迪,而硬件制造pm还没有……
第六、最后一个环节,qA(qualityAssurance)质量监督:
qA在手机制作中担当着质量把关的工作,项目是否可行,质量可靠性怎么样,每一个创新都需要经过qA的测试审核,如果发现生产难度太大良品率低或者通过不了测试环节,那么这个方案就会被否决了。
毕竟,生产一部手机不是在实验室内做实验那么简单,一旦生产就是成千上万部,要保证每一部产品的优质绝非一件简单容易的事,生产一部手机的样品和生产10万部手机完全是两码子事……