第166章 华龙H1处理器横空出世（2 / 2）

苏翰想要使用的是另外一种方法。

这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。

这样做有更多的好处。

好处一就是能拥有更多的接口数量。

接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。

好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3D封装的设想。

好处三就是电气性能和散热性的提高。

唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。

但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。

填充胶可以缓解连接点的疲劳度。

一举解决凸点开裂的问题。

过程说着虽然简单。

但制造起来及其复杂。

由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。

所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。

封装机他要自己来生产。

因为封装机里面包括了他所有的秘密。

自然不能让别人触碰。

经过一系列的光刻和测试。

所有芯片组全部到位。

接下来就是检验自己封装设备的时候了。

看着封装机有条不紊的进行着工作。

苏翰心中这块大石也终于放了下来。

国内首颗国产处理器封装完成。

看着这块CPU所有人都是激动坏了。

尤其是江秉路和魏昊光。

两人都没想到在有生之年能看到一款国产处理器的下线。

……

接下来就是最重要的测试环节了。

经过物理测试。

芯片不负众望的通过了相关测试，虽然工艺落后，但芯片体积也大，但就是因为芯片体积大，晶体管数量也多，那么追上国际一流水平就没什么奇怪的了。

经过测试。

这款处理器的综合性能绝对是秒杀奔腾二代和K6二代。

更何况双核集显的处理器其实已经不是这个时代的产物了。

所有人都是兴奋的大喊大叫。

胡光南江秉路几人甚至留下了热泪。

多少年的梦想在这一刻彻底的实现了。

苏翰也是松了一口气。

嘿嘿！

有着这家伙帮忙。

看看以后谁还能阻挡龙瀚科技的成长。

苏翰决定给这块芯片起名华龙H1。

指令集和架构是翰林院指令集（）。

……

处理器有了接下来就要生产南北桥了。

毕竟光有CPU没有主板芯片组也不行。

胡光南他们早就完成了南北桥的设计剩下的就是生产了。

不过有了南北桥还要设计自己的主板。

反正乱七八糟的事情一大堆。

不过苏翰考虑的是要怎么提高产能。

说白了光有CPU没有产能也没办法和英特公司AM公司掰手腕。

由于现在的光刻机虽然工艺勉强达到二流水平。

但产能拉胯的不行。

每台光刻机每天只能生产出一百多颗芯片。

而现在全世界每天的CPU需求高达十几万颗。

为了能保证足够的产能。

苏翰决定购买更多的光刻机。