第459章 关键的消息（2 / 2）

半导体制造设备可以分为前道设备和后道设备。

其中，前道制造设备主要包括光刻机、涂胶显影设备、刻蚀机、去胶机、薄膜沉积设备、清洗机、CMP设备、离子注入机、热处理设备、量测设备；后道制造设备主要包括减薄机、划片机、装片机、引线键合机、测试机、分选机、探针台等。

有统计数据显示，光刻工艺是晶圆制造过程中占用时间比最大的步骤，约占晶圆制造总时长的40%-50%。可以说，如果没有光刻机，芯片便无法制造。

如果以各类晶圆制造设备在产线当中的投资额占比来看，光刻机也是目前晶圆制造产线中成本最高的半导体设备，约占晶圆生产线设备总成本的27%。

因此光刻机也是制约着现在亚欧半导体集团的海外制造基地设备更新最大的因素之一。

要知道，现在不但是欧亚半导体集团希望升级制造设备，在这种整个半导体行业相对低迷的时期，只要有余力的公司，都明白，在不扩大产能的情况下，也是最合适的升级设备的时候，因此ASML公司的最新款光刻机，订单已经排到了明年年底。

费利佩·泽特对陈威廉汇报的主要内容，就是这次升级设备的计划中，那些设备的采购情况。

不过在这其中，陈威廉最感兴趣的，是这其中他提到的一条信息。

此时的ASML公司，要在18寸光刻机和EUV（极紫外光）光刻机的研发上两线作战，资金非常匮乏。

而且EUV的风险巨大，他们自己也没有信心最终能够研发成功。

因此为了筹措资金，以及平摊风险，在今年，ASML刚刚提出了客户投资计划，准备拿出25%的股份请主要客户做联合投资，筹措50亿欧元的研发资金。

本来，这一次筹措资金的融资计划，只是针对同ASML公司业务最密切的公司，包括英特尔、三星电子和台积电这三家公司，说白了就是此时实力比较强的这些公司。

不过在收购了意法半导体和海力士，并且控股联发科之后，此时的欧亚半导体集团也进入了ASML公司的视野，也对他们发出了邀请。

此时的英特尔、三星电子以及台积电这芯片三巨头对EUV其实都不大看好。

因为这个项目的技术难度实在是太大了，从提出概念到现在，开发了将近十年，也只做出来个问题极多的原型，这几乎算是人类做过最突破极限的事情了。

因此对于ASML公司的这个投资的提议，这些公司表现得并不积极，包括欧亚半导体集团的CEO费利佩·泽特也不看好ASML公司对EUV光刻机项目的研发，并没有把这个事情当做太必要的事情进行汇报。

但陈威廉知道，出乎所有人的预料，最终ASML还是把这个项目做成了，此时的投资，也将会收获极大的回报。

铭记本书网址：www.bige7.com。笔趣阁手机版阅读：m.bige7.com