第189章 夸张的技术性能！（1 / 2）

这次研制这颗前所未有的高性能图像传感器用到的硅穿孔工艺和晶圆键合工艺技术严格地来说是从一年多前就开始准备，去年邱梦生正式加入君正微电子公司后在这方面的工艺技术上就加快了步伐。

当然，君正科技公司旗下的半导体材料技术实验室部门按照张君正的要求为硅穿孔工艺和共晶键合工艺设计开发出了多种新型的材料，也设计研制出了晶圆电镀和晶圆共晶键合设备在内的好几种半导体加工设备，并投入自家的晶圆厂里面进行试生产。

其实按照半导体设备正常的设计研制规律，这样的设备刚开始设计制造出来后一开始都会出现各种问题，至少需要在晶圆厂生产线实际生产过程中持续优化改进到第二代甚至第三代才会完全成熟，这个还得看这家半导体技术企业内部是不是有特别厉害的人才，就算是企业内部有很厉害的技术人才，这个时间少说也得六七年甚至更久，如果没有很厉害的人才，那就是另外一个结局了。

但是兴华精工科技和君正科技公司联合搞出来的这几种半导体加工设备在设计制造中因为有张君正这样的外挂天才存在，这些高精密半导体加工设备设计制造出来后在实际运用过程中就表现出了强大的性能和高度可靠性，在试制生产过程中没有出现过一次问题，就连邱梦生带领的技术团队对此都是震惊不已——

就算是这种老牌半导体设备厂商推出的这些成熟可靠的通用性半导体设备在晶圆厂里面全负荷高强度使用过程中有时候也会出现一些故障问题。

张君正拿着手中这颗拥有三千万像素分辨率的大尺寸高性能MCCD图像传感器器件兴奋地讨论着接下来用在工业相机和安防监视系统上的技术内容。

这颗由李元斌按照张君正提出的这种融合CMOS和CCD全新架构高性能处理器在设计研发当中做出了众多的技术创新，其中就包括了这种CMYG互补滤光阵列的新算法，另外在微透镜上也进行了新的设计，让这颗图像传感器的动态感光度达到了一个非常夸张的程度。

除了这些，唐庆红和李元斌两位科学家联手为这种图像传感器设计开发出了高速超低噪声读出电路设计技术，在光电晶体管的架构和阵列上也进行了技术创新，开发出了这种高灵敏度低噪声像素设计技术，另外两人还联手为这款图像传感器设计开发出了这种模拟信号前端预处理IC芯片架构，并集成在了图像传感器器件里面。

围绕着这颗高性能图像传感器产品，君正微电子公司从去年开始到现在已经研发出了数十项核心技术和更多的技术专利来！

其实这款高性能图像传感器研制成功后唐庆红和李元斌已经迫不及待地利用测试设备进行了测试，获得的测试数据表明这款图像传感器的可见光灵敏度是达尔索技术公司这种工业级CCD图像传感器四倍左右！

尤其是红外灵敏度是达尔索技术公司这种图像传感器的六倍左右！

这样的技术性能可以让这颗图像传感器在无比漆黑的夜晚中获得高分辨率的图像，并且不需要为这款图像传感器器件加载这种体积庞大的斯特林制冷设备才能达到最高的灵敏度，只需要在器件背后搭载这种君正科技公司设计研发的这种半导体制冷贴片就可以达到最佳工作状态！

张君正对这款MCCD图像传感器表现出来的技术性能那是极为满意的。

有了这样的高性能图像传感器，再加上君正科技公司正在研制当中的这种三千万像元阵列的硅基反铁电液晶显示芯片，兴华精工科技公司就可以开发出无接触式超高分辨率三维曲面检测成像设备和加工设备了！

虽然说君正微电子公司自身的晶圆厂里面采购了用来对晶圆片表面进行检测的原子力显微镜和电子隧道扫描显微镜在内的多种电子显微镜设备，但是这些设备目前都不能非常好地为晶圆上面这些晶体管结构进行快速的三维检测成像，而且还需要专门制备检测样品才能使用，张君正对此当然不满意的。