第二零零章 EDA不是研发出来的，而是融合出来的（1 / 2）

FPGA产品的测试很顺利，这批产品都是团队精心设计打磨的，并没有出现什么意外的情况。

随后，英豪就正式对外发布了FPGA产品，这次产品发布会，陈兵自然要亲自出席，不是为了给产品造势，而是给团队打气，表示对团队的积极支持。

英豪此时也不是那种已经名声在外的大公司，还没有自带客户流量。这种发布的全新产品，客户要熟悉了解都需要一段时间。

研发团队对于产品被客户接受需要周期，都是有准备的，因此这个发布会更多是走一个流程，而等到发布会结束，陈兵专门替研发团队开了一个庆功PARTY，才是真正的高潮。

FPGA之所以能够成为万能芯片，就是因为FPGA本身出厂时，虽然没有固定的电路设计，但却可以高效灵活的变化为各种电路。

这个变化过程，也就是对FPGA的开发，本身就是一个技术含量极高的过程。而要对FPGA进行开发，就需要配套的FPGA开发工具。

FPGA本身只是一个硬件的基础平台，使用者必须利用FPGA开发软件，对FPGA的内部电路进行设计，来实现各种功能目标。

因此，FPGA是需要软硬件结合共同发展的，几乎所有的FPGA厂商，都需要对客户提供用于功能开发的软件工具。

这种软件工具，其实就已经属于了广义EDA的范畴。从很大意义上，FPGA硬件和EDA是相辅相成的一对兄弟。

EDA的全拼是Eleic Design Automation，翻译过来的意思是电子设计自动化。

如果只从这个字面来看，“电子设计自动化”是一个非常宽泛的概念，

EDA是从CAD（计算机辅助设计）概念中慢慢独立分化出来的。

由于芯片的集成度越来越高，一个小小的芯片内部需要集成的基本单元，从几万个已经上升到上亿、十亿、百亿、千亿、万亿的数量级，这已经不是靠人工能够进行排列组合的数量级了。

因此，集成电路的设计，就成了对EDA需求最为刚性的领域，而EDA这个名词，也就慢慢的专属于了集成电路的相关领域。

陈兵前世重生之时，EDA也是让内地半导体产业很伤痛之处。这一世，陈兵既然致力于改变内地电子产业，自然不会忽略EDA，需要尽早进行布局。

后世，关心集成电路产业的人，肯定都听说过EDA这个名词，也知道这是一个瓶颈所在。

但其实很多人，还只是将EDA当成IC设计的工具软件，这种想法其实就是对EDA的理解，还只是停留在表面的层次，没有真正了解，EDA在集成电路产业中的核心地位。

EDA的核心地位，是随着半导体的产业分工演化，慢慢形成的。

早期的集成电路，内部电路设计图，还是由电子工程师手工来画的。

而晶体管集成度不断提升的需求，就使得EDA成为了IC设计必不可少的工具。

早期的IC集成度低，还没有特别复杂，此时的EDA工具还被包含许多的CAD工具包之内。

但到了80年代，集成电路的复杂度，使得EDA逐渐从CAD领域中独立了出来，成为了一个更加专门的技术。

EDA技术真正的突破出现在1980年。

这一年，一篇具有划时代意义的论文，《超大规模集成电路系统导论》发表，成为EDA发展的重要标志事件。

这篇论文提出了，通过编程语言来进行芯片设计的新思想，从而启发了VHDL和Verilog等工具的诞生。

使用编程语言进行芯片设计，进一步降低了芯片设计师工作的复杂程度，也成为了EDA商业化的重要推动力。

随后几年，大量的EDA企业开始出现，并伴随IC产业的高速发展，不断壮大。

EDA包含的内容，极为广泛，大量的EDA初创企业，其实只是能够提供其中的某一部分技术，这就对EDA行业提出了系统整合的需求。

90年代，三家公司最终从一众的EDA公司中脱颖而出，成为EDA领域的领军企业，也凭借对各种技术的不断整合，成为了EDA行业的垄断性厂商。

这一三足鼎立的竞争格局，一直延续到陈兵重生之时，几乎瓜分EDA大部分的市场，而其他的EDA厂商，就只能在一些边角市场苟延残喘，很难再向这三家巨头发起挑战。

早期的EDA，只是为了提高IC工程师工作效率，而演化出来的辅助工具。

但随着集成电路设计、制造工艺日趋复杂，EDA的重要性也就日趋提升。

当EDA完成各种分散的小技巧，小工具的整合工作之后，EDA工具就成为了IC设计、IC制造不可缺少的工具。

90年代，是IC产业进行产业化分工的重要时期，IC设计、IC制造逐渐分化成了上下游的产业关系，而连接这种上下游的各种技术标准，就逐步被整合进入到了EDA工具之内。

这种整合一旦完成，EDA在IC产业中的地位，就再次得到了，巨大的提升和本质上的改变。

此时的EDA已经不是简单的设计工具了，而是一系列技术、标准、规范的集合体。

而IC设计工程师，也已经不再是用EDA作为工具，去设计IC产品了。而是需要按照EDA的规范，去设计他们的产品。

此时的EDA已经成为了标准的具体化，而EDA的垄断厂商，其实已经成为了标准的实际制订者，其对技术的天然垄断性，就开始明显的显化。

内地的集成电路产业是在新世纪之后才开始起步的，此时全球集成电路产业的格局，已经演化完成了。

从EDA到IC设计，从半导体设备厂商，到晶圆代工，其实都已经分化出了头部的技术垄断者。

80年代，是集成电路产业格局刚刚开始演化的时代，类似于历史上那些战乱时代刚刚开始，群雄并起，几乎所有的参与者，都拥有大量的崛起机会。

而到了90年代，其实已经进入了那种群雄相互兼并，巨头逐渐成型的阶段了。

到了新世纪之后，其实群雄逐鹿的阶段，就已经基本结束了，变成了少数的寡头，开始瓜分市场利益。

这种情况下，内地的集成电路企业想要崛起，想要实现赶超，就是在对这种已经形成的垄断利益格局，发起冲击。

这个过程肯定要造成，整个全球半导体产业格局的全面重塑，其中的难度之高，想想就能让人头皮发麻。

历史上，内地半导体产业，在80、90年代根本没有真正成型，也就错失了这种混乱阶段积累实力的机会，只能在寡头时代，去一步步重新挑战那些实力雄厚的寡头。

华为为何能够在灯塔的打压下，抗住巨大的压力？核心的原因，就在于华为对这种挑战的难度，有着深刻的认识，并一直在默默的做着准备。

2019年，华为的备胎计划才开始曝光出来，但其实早在2004年左右，华为就已经开始了对备胎计划的持续大规模投入。

在2019年之前，海思等华为下属的子公司，虽然也有所曝光，但几乎没有什么人能够理解，华为在下一盘大棋。

海思只是浮在海面上的冰山一角，而在海面之下，华为从操作系统到各种器件部件，都在做着全面国产化的技术准备。

真当那台MATE 60能够实现全国产化，只是三年能够完成的吗？

在这个备胎计划被迫启动之前，华为已经默默准备了15年。

这一世，陈兵自己重生了，有时候经常想起前世华为做的布局。他甚至有一种错觉，华为的任老板，莫非也是重生人士？

这种默默经营15年，坚持不断大手笔投资，为潜在风险做准备，真不是正常的逻辑下，能够做出来的。

相比于任老板，在2004年才有了足够的资本，开始启动备胎计划。

陈兵重生之后，几年之间，就已经积累起了足够的资本，在天时之上，陈兵甚至比任老板的机会更好。

80年代，正是刚刚开始群雄并起的时代，也是陈兵布局整个半导体产业，的最佳时间点。

陈兵从1980年开始创业，利用游戏产业的暴利机会，迅速积累起了创业的资本，在1982年，就将触角深入到了半导体领域。

不过，前两年，英豪的资本还有所不足，在技术、人才等方面，都还是准备期，因此陈兵在半导体领域的布局，其实一直是在半导体制造产业链上延伸。

一般普遍的认知之中，半导体制造，是比半导体设计。需要资本更加雄厚的重资产运作。

但陈兵却在资本还没有那么充足的情况下，优先的进入了半导体制造，其实就是因为，这个时期半导体产业的格局，和后世产业成熟时，是完全不同的。

后世说起半导体的经营模式，普遍会分为三种：

专注于IC设计的Fabless（无工厂芯片供应商）模式；

专注于IC制造的Foundry（代工厂）模式；

集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身的IDM（Ied Device Manufacture）模式。

但在80年代初期，其实半导体产业的主流经营模式，还只有一种，就是综合的IDM模式。大型的半导体公司，都是采用这种模式在运作。

大公司有足够的资本，能够支持生产线的投资。那些创新型的小公司，没有那么多资本，该怎么办哪？

他们自然是走上了Fabless（无工厂芯片供应商）模式的道路。

在80年年代初，Fabless模式，早已经不算什么新鲜事了，很多小的半导体设计公司，都是把生产，委托给那些大厂帮忙生产。

甚至，许多灯塔的公司，为了降低生产的成本，把生产委托给了霓虹的半导体厂商。