第343章 芯片细分（1 / 2）

芯片产线现在进一步扩大，振蓝的三分部已经不能满足生产需求，他考虑在附近的二分部和四分部增加产线，同时让牡丹电子厂增加封装的生产能力。

然而资金从何而来，是个问题了。

庄氏家族的贷款还有一年才能还清，资金压力依旧存在，现在振蓝的数控机床利润已经趋于平稳，获得的利润有限，而芯片部门的产品自从在国内全面铺开之后，利润率反倒缩减了。

现在的电脑部门、相机和衍生数码产品部门由于需要开拓品牌，研发和推广的费用很高，所以导致利润率也不高。

李树拿起员工送来的英特尔合作倡议，拨通了倡议角落的电话。

他想要拉英特尔的投资。

接电话的是一个说着蹩脚汉语的米国人，自称格雷克.摩尔，他请求正式面谈，李树当即就答应了。

电话里，李树并没有表露出一点儿合作的具体内容，倒是摩尔相当好奇要合作什么，一直追问，但李树说正是面谈的好。

挂掉电话之后，李树开始思考和英特尔的合作策略。

很显然，英特尔把振蓝看作是未来强有力的竞争对手，迟早有一天，振蓝将会在芯片市场上和英特尔厮杀。

另一个时空有英特尔、AMD、高通、苹果在芯片市场上角力，这个时空，华夏的振蓝将会强势入局。

从博弈上来说，英特尔肯定是看到了振蓝巨大的潜力，想要以兵不血刃的方式来除掉振蓝。

评估下来，现在振蓝虽然是国内的科技和芯片巨头，不过，在体量上和英特尔还是有差距。

如果拒绝和他们合作，那未来将会是真刀真枪的商战，对于尚处于发育期的振蓝芯片来说是相当不利的。

系统提供的经营可视化界面之上，李树开始模拟如何在博弈中实现利益最大化。

正当李树思考过半的时候，程力带着航天集团的技术总监杨东路来了。

日程里，并没有安排最终拍板载人航天用芯片这个事项，不过当时航天集团的领导说芯片的事情催的紧，验收日子不确定，可能会突击验收，搞得当时芯片技术部门的人像是备战一样枕戈待旦。

今天的验收，总算是能让负责这个子项目的同事松一口气了。

李树把刚才的策略导图放置在一边，立刻拉出载人航天用芯片的研发导图。

和杨总监聊细节的时候，李树照着系统呈现的规格详细讲解。

【001型航天用控制系统芯片】

规格：300纳米制程，理论频率399MHz，32位架构，晶体管数量948万（粗略值）。

破坏性物理分析（DPA）等级：A+级。

说明：DPA试验包括外部目检、X射线检查、粒子碰撞噪声检测（PIND试验）、密封试验、内部气氛含量检测、内部目检、扫描电子显微镜检查、键合强度、芯片剪切。

通过这些检测，才能适应复杂而苛刻的太空环境